BlockBeats tin tức, ngày 15 tháng 6, phòng thí nghiệm STEEL của SemiAnalysis đã công bố báo cáo phân tích sâu về chip Kirin 9030 Pro trên Huawei Mate 80 Pro, xác nhận chip này sử dụng quy trình N+3 của SMIC, với khoảng cách kim loại tối thiểu chỉ 32,5nm, nhỏ hơn khoảng 10% so với 36nm của Intel 18A. Thông qua kỹ thuật DUV đa mẫu tích cực kết hợp tối ưu hóa DTCO, N+3 đạt được mật độ logic tương đương với TSMC N6 (khoảng 113,4 MTr/mm², cao hơn một chút so với 107,7 của N6), nhưng phải đánh đổi bằng độ phức tạp quy trình cao hơn, chi phí và kiểm soát tỷ lệ thành công khó khăn hơn.

Kiến trúc và cải thiện hiệu năng của chip Kirin 9030 Pro: Đây là phiên bản tiến hóa của Kirin 9020, với diện tích die tương tự nhưng tỷ lệ sử dụng cao hơn: tăng thêm 1 lõi trung, GPU CU từ 4 lên 6, tăng số lõi NPU Tiny và mở rộng bộ nhớ đệm. Diện tích lõi CPU/GPU/NPU giảm rõ rệt (lõi trung giảm 22%, GPU CU giảm 28%), hiệu năng cải thiện đáng kể so với thế hệ trước (GPU 3DMark tăng 70-79%), nhưng nhìn chung vẫn thua kém các flagship hiện tại (Apple, Snapdragon 8 Elite, v.v.), chênh lệch hiệu suất năng lượng còn lớn hơn, gần với mức flagship Android cách đây 3 năm.

Báo cáo của SemiAnalysis chỉ ra rằng các biện pháp kiểm soát xuất khẩu không ngăn được Trung Quốc thúc đẩy quy trình tiên tiến, nhưng buộc SMIC phải đi theo lộ trình DUV phức tạp hơn, và trong tương lai sẽ phụ thuộc vào các quy tắc thiết kế chặt chẽ hơn, nguồn điện mặt sau và công nghệ xếp chồng LogicFolding của Huawei. N+3 cho thấy sức bền của ngành bán dẫn Trung Quốc, nhưng vẫn còn khoảng cách thế hệ so với các nút dẫn đầu, với mức độ trưởng thành và chi phí là những hạn chế chính.

---------------------------------

Nhấp vào liên kết gốc bên dưới để tham gia kênh tin tức AI của Beating · Feishu, theo dõi liên tục 7×24 giờ các điểm nóng và tin tức AI toàn cầu.