BlockBeats tin tức, ngày 22 tháng 6, Samsung Electro-Mechanics đã bắt đầu sản xuất hàng loạt sản phẩm nền tảng đóng gói dành cho bộ tăng tốc AI trung tâm dữ liệu đầu tiên của Qualcomm tại nhà máy Busan. Việc cung cấp này đánh dấu sự mở rộng quan hệ hợp tác với Qualcomm từ các lĩnh vực thiết bị di động và PC truyền thống sang thị trường trung tâm dữ liệu.

Samsung Electro-Mechanics gần đây đã khởi động sản xuất hàng loạt nền tảng đóng gói FC-BGA (Flip Chip Ball Grid Array) cho bộ tăng tốc AI mới nhất của Qualcomm mang tên "AI200". "AI200" là bộ tăng tốc AI đầu tiên dành cho trung tâm dữ liệu do Qualcomm ra mắt vào tháng 10 năm ngoái, được thiết kế chủ yếu cho các tình huống suy luận AI. Chip này tích hợp CPU "Oryon" và NPU "Hexagon" tự phát triển, kết hợp với bộ nhớ năng lượng thấp LPDDR5 nhằm nâng cao hiệu suất năng lượng.

Qualcomm có kế hoạch ra mắt AI200 vào nửa cuối năm nay, do đó Samsung Electro-Mechanics cũng đã tiến vào giai đoạn sản xuất hàng loạt FC-BGA sớm hơn để phù hợp với nhịp độ ra mắt sản phẩm. Điều này cũng đồng nghĩa với việc hợp tác giữa hai bên trong chuỗi cung ứng chip AI đang nhanh chóng mở rộng sang lĩnh vực cơ sở hạ tầng trung tâm dữ liệu.

Nhấp vào liên kết gốc bên dưới để tham gia kênh tin tức AI của Beating · Feishu, theo dõi các điểm nóng và tin tức AI toàn cầu 7×24 giờ không gián đoạn.