BlockBeats tin tức, ngày 30 tháng 6, làn sóng chi tiêu vốn cho trí tuệ nhân tạo đang lan rộng từ bản thân GPU sang các tầng sâu hơn trong chuỗi cung ứng như xưởng đúc wafer, đóng gói tiên tiến, đế thủy tinh, TPU và thiết bị kiểm tra.

Morgan Stanley trong bốn báo cáo nghiên cứu mới nhất đã vẽ ra một chuỗi phần cứng AI hoàn chỉnh hơn: Các nhà cung cấp đám mây như Google vẫn đang tăng cường đáng kể sức mạnh tính toán, TSMC tiếp tục nắm giữ các quy trình tiên tiến và năng lực sản xuất chủ chốt như CoWoS, các nhà cung cấp vật liệu đóng gói và thiết bị kiểm tra bắt đầu được định giá lại, trong khi các nhà máy sản xuất tấm nền cũng cố gắng thâm nhập thị trường đóng gói tiên tiến thế hệ tiếp theo thông qua đế thủy tinh.

Nhận định cốt lõi nhất vẫn tập trung vào TSMC. Morgan Stanley cho biết, sự theo đuổi của Samsung và Intel trong các quy trình tiên tiến chỉ tạo ra mối đe dọa hạn chế đối với TSMC. Ngân hàng này cho rằng, TSMC có quy mô sản xuất lớn hơn, nguồn cung thiết bị EUV ưu tiên hơn và khả năng thực thi quy trình mạnh mẽ hơn. Đến cuối năm 2028, tổng công suất sản xuất kết hợp của TSMC cho tiến trình 2nm và 3nm có thể đạt 400.000 tấm mỗi tháng, gần gấp 10 lần quy mô của Intel 14A/18A và Samsung SF2.

Được thúc đẩy bởi nhu cầu về AI CPU, GPU, ASIC và chip mạng quang, Morgan Stanley dự báo tốc độ tăng trưởng doanh thu của TSMC vào năm 2026 có thể gần 40%, chi tiêu vốn sẽ tăng lên 56 tỷ USD và đạt 75 tỷ USD vào năm 2027. Ngân hàng này cũng dự báo, TSMC có khả năng tăng giá wafer quy trình tiên tiến từ 5% đến 10% vào năm 2027.

Đóng gói tiên tiến là một nút thắt khác. Morgan Stanley dự báo, công suất CoWoS của TSMC có thể mở rộng lên 200.000 tấm mỗi tháng vào năm 2027, và công suất SoIC đạt 70.000 tấm mỗi tháng. Khi kích thước đóng gói chip AI lớn hơn, lượng sử dụng HBM tăng lên và các dự án ASIC gia tăng, CoWoS không còn chỉ là năng lực sản xuất phụ trợ cho GPU của Nvidia, mà trở thành ràng buộc quan trọng của toàn bộ cơ sở hạ tầng tính toán AI.

Sự hỗ trợ từ phía nhu cầu đến từ Google. Trong báo cáo về Alphabet, Morgan Stanley dự báo, Google sẽ bổ sung khoảng 9GW sức mạnh tính toán nội bộ vào năm 2028, trong đó khoảng 7GW đến từ TPU và khoảng 2GW còn lại từ GPU của Nvidia. Ngân hàng này ước tính, Google sẽ giữ lại khoảng 5GW TPU cho các hoạt động nội bộ và đám mây như Tìm kiếm, YouTube, Google Cloud, và bán khoảng 4GW TPU dưới dạng hệ thống bên thứ nhất cho khách hàng bên ngoài.

Điều này sẽ thay đổi đáng kể cơ cấu doanh thu của Google Cloud. Morgan Stanley dự báo, doanh thu của Google Cloud có thể vượt quá 300 tỷ USD vào năm 2028, với EBIT đạt khoảng 132 tỷ USD, chiếm khoảng 46% tổng EBIT của Alphabet. Do đó, ngân hàng này đã nâng mục tiêu giá của Alphabet từ 375 USD lên 415 USD, đồng thời nâng dự báo chi tiêu vốn năm 2027 từ 300 tỷ USD lên 350 tỷ USD.

Điều này cũng giải thích tại sao Morgan Stanley tiếp tục lạc quan về chuỗi bán dẫn AI tại khu vực Đại Trung Hoa. Ngân hàng này dự báo thị trường bán dẫn toàn cầu có thể đạt 1,5 nghìn tỷ USD vào năm 2030, trong đó khoảng một nửa đến từ bán dẫn AI; Tổng thị trường khả dụng (TAM) của bán dẫn AI có thể gần 753 tỷ USD. Những bên hưởng lợi không chỉ bao gồm TSMC, mà còn có MediaTek, GUC, Alchip, ASE, KYEC, Aspeed, ASMPT, FOCI, WinWay, MPI và Hon Precision trong các khâu thiết kế, đóng gói, kiểm thử và kết nối quang.

Đồng thời, các nhà sản xuất tấm nền cũng bắt đầu được đưa vào câu chuyện đóng gói tiên tiến. Morgan Stanley cho rằng chất nền thủy tinh có tiềm năng trong các ứng dụng đóng gói AI/HPC kích thước lớn trong tương lai, vì nó có thể mang lại tổn thất tín hiệu thấp hơn, khả năng giãn nở nhiệt tốt hơn và độ ổn định cơ học cao hơn. Innolux được đánh giá là có tiến triển nhanh hơn trong chất nền lõi thủy tinh, BOE đang cố gắng bao phủ toàn bộ quy trình từ TGV đến các lớp build-up, trong khi AUO tập trung nhiều hơn vào ăng-ten vệ tinh quỹ đạo thấp và mô-đun quang CPO.

Tuy nhiên, Morgan Stanley thận trọng hơn về phần này. Ngân hàng cho rằng chất nền thủy tinh thực sự bước vào sản xuất hàng loạt HPC có thể phải đến năm 2028 hoặc 2029, và đà tăng gần đây của cổ phiếu tấm nền đã phản ánh khá nhiều tâm lý lạc quan của thị trường. Họ ưa thích BOE vì quy mô và định giá hấp dẫn hơn; trong khi giữ quan điểm trung lập với Innolux và AUO.

Nhìn chung, bốn báo cáo gần đây của Morgan Stanley truyền tải một tín hiệu quan trọng – đầu tư AI đang bước vào giai đoạn tái định giá sâu hơn của chuỗi cung ứng. GPU vẫn là trung tâm, nhưng các nút thắt đang lan rộng sang quy trình tiên tiến, CoWoS, SoIC, HBM, ASIC, thiết bị kiểm thử, kết nối quang và vật liệu đóng gói mới. Nhận định cốt lõi của Morgan Stanley là thị trường đang đánh giá thấp tính bền vững của nhu cầu sức mạnh tính toán AI từ năm 2027 đến 2028, cũng như khả năng định giá của TSMC và chuỗi cung ứng liên quan.