BlockBeats tin tức, ngày 24 tháng 7, tổng hợp tin tức quan trọng trước giờ giao dịch chứng khoán Mỹ như sau:

1. NVIDIA đã gửi thông báo tăng giá đến các đối tác sản xuất bo mạch, lần tăng giá này liên quan đến bộ nhớ GDDR6 và GDDR7. Được biết, khi NVIDIA bán sản phẩm cho các đối tác bo mạch, họ sẽ đóng gói chip GPU và chip VRAM (bộ nhớ đồ họa) thành bộ sản phẩm (kits) để cung cấp, trong khi các đối tác chịu trách nhiệm lắp đặt các chip này lên PCB (bảng mạch in) do họ thiết kế để sản xuất card đồ họa tùy chỉnh.

2. Do giá chip nhớ tăng cao liên tục đẩy chi phí sản xuất iPhone lên cao, Apple đang gây áp lực lên chuỗi cung ứng thượng nguồn, yêu cầu các nhà cung cấp tấm nền hiển thị giảm mạnh giá màn hình OLED.

3. Doanh thu quý 2 năm 2026 của Intel được công bố sau giờ giao dịch vào thứ Năm cao hơn gần 12% so với kỳ vọng của các nhà phân tích, doanh thu quý này tăng trưởng 25% so với cùng kỳ, là mức tăng trưởng doanh thu quý mạnh nhất trong gần 15 năm. Trong đó, doanh thu từ mảng kinh doanh liên quan đến trung tâm dữ liệu tăng gần 60% so với cùng kỳ, gấp đôi tốc độ tăng trưởng doanh thu tổng thể. Intel đưa ra hướng dẫn doanh thu quý 3 duy trì mức tăng trưởng hai chữ số, phạm vi hướng dẫn tương đương với mức tăng trưởng từ hơn 15% đến gần 23% so với cùng kỳ, toàn bộ phạm vi đều cao hơn kỳ vọng của các nhà phân tích. Theo giá trị trung bình của phạm vi, Intel dự kiến doanh thu quý 3 khoảng 16,3 tỷ USD, cao hơn 8% so với kỳ vọng của thị trường và cao hơn một chút so với doanh thu thực tế của quý 2.

4. Trưởng phòng Chính sách của Văn phòng Tổng thống Hàn Quốc, Kim Yong-beom, cho biết trong chuyến thăm Thung lũng Silicon của Tổng thống Hàn Quốc Lee Jae-myung, Samsung Electronics và SK Hynix sẽ ký kết các thỏa thuận lớn liên quan đến số tiền "khổng lồ" với các công ty công nghệ hàng đầu của Mỹ. Các thỏa thuận này có thể bao gồm các hợp đồng cung cấp chip nhớ dài hạn mới, quan hệ đối tác đầu tư chiến lược và biên bản ghi nhớ. Ông không tiết lộ số tiền cụ thể.

5. Vụ ly hôn "thế kỷ" kéo dài gần một thập kỷ giữa Chủ tịch Tập đoàn SK Hàn Quốc, Chey Tae-won, và vợ cũ Roh So-young (con gái của cựu Tổng thống Hàn Quốc Roh Tae-woo) đã có phán quyết mới nhất. Tòa án cuối cùng đã ra phán quyết buộc Chey Tae-won phải trả cho vợ cũ 944 tỷ won (khoảng 644 triệu USD / 4,37 tỷ NDT) tiền chia tài sản bằng tiền mặt. Thị trường nhìn chung kỳ vọng phán quyết này có tác động hạn chế đến giá cổ phiếu của SK Hynix.

6. Ba ông lớn trong ngành lưu trữ là SK Hynix, Samsung Electronics và Kioxia sẽ lần lượt công bố kết quả kinh doanh vào tuần tới. Trong đó, SK Hynix sẽ công bố báo cáo tài chính quý 2 vào thứ Tư, ngày 29 tháng 7. Kỳ vọng đồng thuận từ Visible ALPHA cho thấy SK Hynix có khả năng sẽ lại công bố một bảng điểm quý ấn tượng.

Samsung Electronics sẽ chính thức công bố báo cáo tài chính quý II đầy đủ vào thứ Năm, ngày 30 tháng 7. Trước đó, vào ngày 7 tháng 7, Samsung đã công bố dữ liệu hiệu suất sơ bộ. Doanh thu quý II tăng 129% so với cùng kỳ năm ngoái, đạt 171 nghìn tỷ won (khoảng 116,6 tỷ USD); lợi nhuận hoạt động cùng kỳ đạt 89,4 nghìn tỷ won (khoảng 58,4 tỷ USD), tăng gấp 18 lần so với cùng kỳ, lập kỷ lục quý cao nhất trong lịch sử.

Kioxia sẽ công bố báo cáo tài chính quý I năm tài chính 2027 vào thứ Sáu, ngày 31 tháng 7. Thị trường dự kiến lợi nhuận quý này của họ có thể tăng gấp đôi so với quý trước.

7. Oracle nhận hợp đồng phần mềm trị giá 7 tỷ USD từ Bộ Quốc phòng Mỹ, cổ phiếu tăng gần 2% trước giờ giao dịch.

8. Amazon cập nhật tính năng Alexa+, tiếp tục củng cố khả năng của trợ lý AI thế hệ tiếp theo. Alexa+ hỗ trợ hội thoại tự nhiên, ghi nhớ thông tin và thực thi nhiệm vụ, giúp người dùng quản lý lịch trình, tóm tắt email, tạo podcast, điều khiển nhà thông minh, cũng như hoàn thành các tác vụ hàng ngày như mua sắm, đặt nhà hàng, gọi xe, v.v.

9. Nvidia ký thỏa thuận trị giá 1,5 tỷ USD với Amkor Technology (AMKR) để hỗ trợ nâng cấp cơ sở đóng gói chip, mở rộng quy mô ngành bán dẫn tại Mỹ. Thỏa thuận này bao gồm một khoản thanh toán trước, giúp Amkor nâng cao năng lực sản xuất tại Arizona. Hai công ty cho biết, sự hợp tác này sẽ tập trung vào công nghệ đóng gói và kiểm thử chip trong lĩnh vực AI.