BlockBeats 消息，6 月 11 日，香港天风国际证券分析师郭明錤发文表示，台积电下一代先进封装技术 CoPoS 预计 2028 年下半年进入量产，专为超过 9.5 倍光罩尺寸的超大型封装设计，英伟达到费曼 AI 芯片或将成为首个采用者。

CoPoS 采用玻璃核心基板结构，将玻璃夹在 ABF 构建层之间，使用特定尺寸的玻璃载板与面板，既非玻璃中介层也不取代 ABF，芯片则接合在 ABF 表面，澄清了多项业界误解。

公开信息显示，CoPoS 提供更大的面板平台和空间，非常适合整合 CPO 的光学元件（例如光引擎、耦合器）。未来高端 AI 封装可能同时采用 CoPoS（大型基板）+ CPO（光学 I/O），形成完整解决方案。