BlockBeats 消息，6 月 17 日，TrendForce 最新报告指出，AI 半导体需求快速增长正推动先进封装技术演进，扇出型面板级封装（FOPLP）成为产业新战场。台积电目前正聚焦 CoPoS 封装架构，并已标准化采用 310 × 310 mm 面板格式。

预计 2026 年将是相关设备与材料供应商的关键验证期，2027 年目标进入试产，2028 年下半年进入量产。除 CoPoS 外，台积电下一阶段重点预计将转向玻璃核心基板，商业规模生产时间可能在 2030 年之后。