BlockBeats 消息，6 月 22 日，英特尔 CEO 陈立武近日在科技播客「No Priors」访谈中表示，其对英特尔的回报目标是「5 到 10 年内实现 10 倍」。他表示，英特尔正在围绕先进封装、新型半导体材料与下一代基板技术，系统性重构技术路线图。

陈立武称，英特尔将先进封装技术 EMIB、玻璃基板，以及氮化镓、碳化硅、磷化铟和人工合成钻石等新材料视为重点，以应对传统工艺节点微缩趋近物理极限的挑战。他同时表示，智能体 AI 和推理场景爆发正带动 CPU 需求复苏，未来英特尔代工业务的真正潜力或将在 2030 年后逐步显现。