BlockBeats 消息，6 月 22 日，三星电机（Samsung Electro-Mechanics）已开始在其釜山工厂量产用于高通首款数据中心 AI 加速器的封装基板产品。此次供应标志着其与高通的合作关系将从传统的移动设备与 PC 领域，进一步扩展至数据中心市场。

三星电机近期已启动为高通最新 AI 加速器「AI200」生产 FC-BGA（倒装芯片球栅阵列）封装基板的量产工作。「AI200」是高通（Qualcomm）于去年 10 月发布的首款面向数据中心的 AI 加速器，主要针对 AI 推理场景设计。该芯片搭载自研「Oryon」CPU 与「Hexagon」NPU，并结合低功耗内存 LPDDR5，以提升能效表现。

高通计划在今年下半年推出 AI200，因此三星电机也相应提前进入 FC-BGA 量产阶段，以配合产品上市节奏。这也意味着双方在 AI 芯片供应链上的合作正加速向数据中心基础设施领域延伸。

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