BlockBeats 消息，6 月 26 日，华尔街对人工智能半导体链的关注正在从英伟达主导的 GPU 交易，扩展到更宽的基础设施瓶颈——存储芯片、服务器 CPU、先进制程、封装测试和设备材料。

过去两天多家券商报告显示，AI 资本开支并未减速，反而正在向供应链更深处传导。野村看多三星 Electronics 和 SK 海力士的存储周期，高盛称美光的长期客户协议提高盈利可见度，伯恩斯坦认为高通的数据中心故事开始成形，而美银则把「agentic AI」带来的服务器 CPU 需求视为亚太半导体供应链的新一轮紧张来源。

野村在 6 月 24 日发布的《Global Memory》报告中称，存储价格上涨正在从 HBM 扩散到更广泛的 DRAM 和 NAND 产品。该行预计，2026 年第三季度商品 DRAM 价格将环比上涨 24%，远高于此前约 5% 的预期；NAND 价格预计环比上涨 25%。野村维持三星和 SK 海力士买入评级，三星目标价为 67 万韩元，海力士目标价从 400 万韩元上调至 470 万韩元。

这份报告的关键并不只是短期涨价，而是长期协议。野村称，主要存储厂正在与云服务商和英伟达等客户谈判长期供应协议，每家供应商大致与两到四个客户洽谈。协议条款可能包括定价、预付款和供货承诺，未来或决定不同厂商之间的利润率分化。

高盛对美光的最新报告也指向同一趋势。该行称，美光财季表现强劲，收入、毛利率和每股收益均明显高于市场预期；更重要的是，公司披露已签署 16 项战略客户协议，覆盖数据中心、消费、汽车等领域。这些协议目前覆盖约 20% 的预期 DRAM 出货量和 30% 的 NAND 出货量，长期目标是覆盖约 50% 的收入。按底价计算，已签协议对应未来五年约 1000 亿美元承诺收入，且毛利率高于以往周期高点。

不过，高盛仍维持美光中性评级，目标价 1100 美元。它的保留意见在于，2027 年和 2028 年 HBM 供应可能明显增加，从而压低价格动能。这也反映出当前 AI 芯片链的定价逻辑：需求仍强，但市场开始更加关心供给扩张和周期顶部。

与此同时，AI 交易正在向 CPU 扩散。伯恩斯坦在高通分析师日后将其目标价从 140 美元上调至 235 美元，但维持 Market-Perform 评级。高通给出的 2029 财年收入框架约为 650 亿美元，其中数据中心收入目标约 150 亿美元。公司计划以数据中心 CPU、ASIC、加速器和连接产品切入 AI 基础设施市场。

伯恩斯坦对此态度并不激进。报告称，高通的数据中心叙事「有希望」，但手机业务仍面临压力，包括 Apple 退出收入贡献、存储涨价冲击安卓手机需求和毛利率，以及公司继续投入新业务带来的费用上升。换言之，高通拿到了 AI 数据中心的入场券，但还需要用订单和利润证明自己。

美银的亚太半导体报告则把这条线推得更远。该行认为，随着 AI 从训练转向推理、企业部署和 agentic workflow，CPU 的角色将重新上升。服务器 CPU 不再只是为 GPU 调度任务，而会在数据准备、内存访问、模型加载、代理式工作流和系统协调中承担更高价值。

美银预计，全球服务器 CPU 市场规模将从 2025 年的约 350 亿美元增长到 2030 年的超过 1700 亿美元，年复合增长率约 37%；到 2030 年，AI 服务器 CPU 可能占整体服务器 CPU 市场 80% 以上。随着 AMD、英伟达、高通和云厂商自研 ARM CPU 扩张，更多产能将转向外包制造，进一步推高 TSMC、先进封装、测试设备和材料供应商的需求。

该行上调多家亚太供应链公司目标价，包括 TSMC、ASE、Kinik、Chroma、Hon Precision 和 GPTC。美银称，服务器 CPU、GPU 和 ASIC 需求叠加，将要求 CoWoS 供应在 2026 至 2028 年以约 52% 的年复合增速扩张。

这些报告共同勾勒出 AI 半导体交易的新阶段：第一阶段由 GPU 供不应求主导，第二阶段则是整条基础设施链条被重新定价。存储厂通过长期协议锁定现金流，CPU 厂商争夺推理和 agentic AI 工作负载，台积电和封测厂则成为先进制程与后端产能的瓶颈。

风险也在累积。券商报告提到的隐患包括 HBM 供给扩张、AI 资本开支在高利率环境下放缓、数据中心建设受电力约束、手机需求被存储涨价压制，以及中国存储厂扩产扰动商品市场。

但至少从这些研报看，华尔街目前的主线很清楚：AI 交易没有结束，只是从「买 GPU 龙头」进入「寻找下一批供应链瓶颈」的阶段。存储、服务器 CPU、先进代工、封装测试和设备材料，正在成为新一轮 AI 资本开支叙事的核心。