BlockBeats 消息，6 月 30 日，人工智能资本开支的浪潮正在从 GPU 本身，扩散到晶圆代工、先进封装、玻璃基板、TPU 和测试设备等更深层的供应链。

摩根士丹利在四份最新研报中描绘了一条更完整的 AI 硬件链条：Google 等云厂商仍在大幅增加算力，台积电继续掌握先进制程和 CoWoS 等关键产能，封装材料和测试设备供应商开始被重新定价，而面板厂也试图借玻璃基板切入下一代先进封装市场。

最核心的判断仍落在台积电身上。摩根士丹利称，三星和英特尔在先进制程上的追赶，对台积电构成的威胁有限。该行认为，台积电拥有更大的产能规模、更优先的 EUV 设备供给，以及更强的制程执行能力。到 2028 年底，台积电 2 纳米和 3 纳米合计产能可能达到每月 40 万片，接近英特尔 14A/18A 和三星 SF2 规模的 10 倍。

在 AI CPU、GPU、ASIC 和光网络芯片需求推动下，摩根士丹利预计台积电 2026 年收入增速可能接近 40%，资本开支将升至 560 亿美元，并在 2027 年达到 750 亿美元。该行还预计，台积电 2027 年有能力将先进制程晶圆价格上调 5% 至 10%。

先进封装是另一个瓶颈。摩根士丹利预计，台积电 CoWoS 产能到 2027 年可能扩至每月 20 万片，SoIC 产能达到每月 7 万片。随着 AI 芯片封装尺寸变大、HBM 用量增加、ASIC 项目增多，CoWoS 不再只是英伟达 GPU 的配套产能，而是整个 AI 算力基础设施的关键约束。

需求端的支撑来自 Google。摩根士丹利在 Alphabet 报告中预计，Google 到 2028 年将新增约 9GW 本地算力，其中约 7GW 来自 TPU，另外约 2GW 来自英伟达 GPU。该行估计，Google 会保留约 5GW TPU 用于搜索、YouTube、Google Cloud 等内部和云业务，并把约 4GW TPU 作为第一方系统卖给外部客户。

这将显著改变 Google Cloud 的收入结构。摩根士丹利预计，Google Cloud 收入到 2028 年可超过 3000 亿美元，EBIT 达到约 1320 亿美元，占 Alphabet 整体 EBIT 约 46%。该行因此把 Alphabet 目标价从 375 美元上调至 415 美元，同时把 2027 年资本开支预测从 3000 亿美元上调至 3500 亿美元。

这也解释了为什么摩根士丹利继续看好大中华区 AI 半导体链。该行预计，全球半导体市场到 2030 年可能达到 1.5 万亿美元，其中约一半来自 AI 半导体；AI 半导体 TAM 可能接近 7530 亿美元。受益者不仅包括台积电，也包括联发科、GUC、Alchip、日月光、京元电、Aspeed、ASMPT、FOCI、WinWay、MPI 和 Hon Precision 等设计、封装、测试和光互连环节。

与此同时，面板厂也开始被纳入先进封装叙事。摩根士丹利称，玻璃基板在未来大尺寸 AI/HPC 封装中具备潜力，因为它可能带来更低信号损耗、更好的热膨胀匹配和更强机械稳定性。群创被认为在玻璃核心基板上进展较快，京东方则试图覆盖从 TGV 到 build-up layers 的完整流程，友达则更多聚焦低轨卫星天线和 CPO 光模块。

不过，摩根士丹利对这部分更谨慎。该行认为，玻璃基板真正进入 HPC 量产可能要到 2028 或 2029 年，近期面板股上涨已较多反映市场乐观情绪。它偏好京东方，认为其规模和估值更有吸引力；对群创和友达则维持中性看法。

整体来看，摩根士丹利近日的四份报告传递的重要信号是——AI 投资正在进入更深层的供应链重估阶段。GPU 仍是中心，但瓶颈正在扩散到先进制程、CoWoS、SoIC、HBM、ASIC、测试设备、光互连和新型封装材料。摩根士丹利的核心判断是，市场低估了 2027 至 2028 年 AI 算力需求的持续性，也低估了台积电和相关供应链的定价能力。