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英伟达与艾马克技术签署15亿美元协议,以支持后者扩大芯片封装产能
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BlockBeats 消息,7 月 24 日,据彭博社报道,英伟达 (NVDA.US) 与艾马克技术 (AMKR.US) 签署了一项价值 15 亿美元的协议,以支持后者扩大芯片封装产能,这也是在美国扩大半导体业务更广泛举措的一部分。

根据周四的一份声明,该协议涉及英伟达的一笔预付款,将帮助艾马克提升其在亚利桑那州的制造能力。该消息推动艾马克的股价在盘后交易中暴涨约 15%。

两家公司表示,这一合作将重点关注人工智能领域的芯片封装与测试技术。封装是半导体制造中至关重要的一道最终工序,在此过程中,芯片会被装入外壳中,使其能够与其它部件进行连接。

来源:BlockBeats

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